公开(公告)号：CN111223822A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201911138628.7

申请日：2019-11-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 明俊佑 ,  李河庆 ,  姜现美

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的重新分布层和贯穿所述绝缘层并且连接到所述重新分布层的连接过孔；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面并且所述有效表面设置在所述连接结构上以面对所述连接结构；以及包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分，其中，所述半导体芯片包括形成在所述有效表面中的槽，并且所述槽具有这样的形状：位于比所述有效表面更靠近所述半导体芯片的中央部分的内部区域的至少一部分的区域的宽度大于入口区域的宽度。

公开(公告)号：CN111223822B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN201911138628.7

申请日：2019-11-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 明俊佑 ,  李河庆 ,  姜现美

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的重新分布层和贯穿所述绝缘层并且连接到所述重新分布层的连接过孔；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面并且所述有效表面设置在所述连接结构上以面对所述连接结构；以及包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分，其中，所述半导体芯片包括形成在所述有效表面中的槽，并且所述槽具有这样的形状：位于比所述有效表面更靠近所述半导体芯片的中央部分的内部区域的至少一部分的区域的宽度大于入口区域的宽度。