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公开(公告)号：CN118824975A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202311478605.7
申请日：2023-11-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/373 , H01L23/48 , H01L21/60 , H10B80/00
Abstract: 一种半导体封装可以包括：重分布层结构；半导体结构，在重分布层结构上；印刷电路板，在重分布层结构上并绕半导体结构的侧表面延伸；模制材料，重分布层结构上绕半导体结构延伸；以及硅中介层，在印刷电路板和模制材料上。
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