公开(公告)号：CN108881525B

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201810453113.5

申请日：2018-05-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金奎燮 ,  郑镇佑 ,  宋炳烈 ,  全宸亨 ,  李昭英 ,  千载奉

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24

Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括前玻璃板、后玻璃板、包括导电部分的侧构件、形成在前玻璃板的边缘部分上的至少一个导电图案、定位在壳体内部并且电连接到导电部分和至少一个导电图案的无线通信电路。另外，可以提供通过本公开理解的各种实施例。

公开(公告)号：CN108881525A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810453113.5

申请日：2018-05-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金奎燮 ,  郑镇佑 ,  宋炳烈 ,  全宸亨 ,  李昭英 ,  千载奉

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24

Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括前玻璃板、后玻璃板、包括导电部分的侧构件、形成在前玻璃板的边缘部分上的至少一个导电图案、定位在壳体内部并且电连接到导电部分和至少一个导电图案的无线通信电路。另外，可以提供通过本公开理解的各种实施例。

公开(公告)号：CN119032465A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202380033049.4

申请日：2023-03-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全宸亨 ,  吴尚基 ,  千玎男

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/46

Abstract: 根据实施方式的电子设备包括：印刷电路板；第一天线模块；第二天线模块；蓝牙模块；以及至少一个处理器，其中第一天线模块包括：芯片天线；馈线；至少一个第一接地区域；第一导电图案集合；以及第一集总元件集合，该第一集总元件集合包括第一集总元件、第二集总元件、第三集总元件和第四集总元件。第三导电图案、第四导电图案和至少一个第一接地区域通过第二集总元件、第三集总元件和第四集总元件形成闭环。