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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106827717B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201710013041.8
申请日：2017-01-09
Applicant: 三峡大学
IPC: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/28 , B32B7/10 , B32B33/00 , B32B37/12 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/16 , B32B38/00 , C09J163/00 , C08G59/24 , C08G59/50
Abstract: 本发明公开了一种高介电性能挠性覆铜板及其制作方法。该挠性覆铜板由聚合物绝缘基膜、液晶聚合物胶粘层和金属箔共三层组成。其中，所制备的挠性覆铜板的介电常数为2.8‑3.2，介电损耗为0.003‑0.008。制备方法是首先合成液晶环氧树脂，然后制备液晶环氧树脂胶粘剂，接着将胶粘剂均匀涂覆在聚酰亚胺膜上，并与压延铜箔用热辊连续压合，最后高温固化得到高介电性能挠性覆铜板。我们所制备的挠性覆铜板不仅具有柔性高，厚度小和高导热性等优点，同时还有较低的介电常数和介电损耗，因此具有高频高速的特点，可以广泛应用在电子领域，比如4G智能手机，雷达，航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统等。
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公开(公告)号：CN106827719A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710013043.7
申请日：2017-01-09
Applicant: 三峡大学
CPC classification number: B32B15/085 , B29C65/48 , B29C66/026 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/74281 , B29K2027/18 , B29L2009/003 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B2457/08
Abstract: 本发明公开了一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法。该挠性覆铜板由聚合物绝缘基膜、聚合物胶粘层和金属箔共三层组成，具有良好的介电性能。其中，所制备的挠性覆铜板的介电常数为2.4‑3.0，介电损耗为0.001‑0.005。制备方法是首先对聚合物绝缘基膜进行表面处理，然后将聚合物胶粘剂均匀涂覆表面处理后的聚合物绝缘基膜上，接着与金属箔用热辊连续压合，最后高温固化得到高频高速挠性覆铜板。我们所制备的挠性覆铜板具有高频高速的特点，介电常数和介电损耗极低，可以广泛应用在雷达，航空航天设备、导航设备、飞机仪表、智能手机等领域。
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公开(公告)号：CN107175860B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201710344223.3
申请日：2017-05-16
Applicant: 三峡大学
Abstract: 本发明公开了一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法。该挠性覆铜板由聚合物绝缘基膜、聚合物胶粘层和金属箔共三层组成，具有良好的介电性能。其中，所制备的挠性覆铜板的介电常数为2.3‑2.9，介电损耗为0.001‑0.005。制备方法是首先对聚合物进行辐射处理制备成为绝缘基膜，然后将可固化的树脂胶粘剂均匀涂覆辐射处理后的聚合物绝缘基膜上，接着与金属箔用热辊连续压合，最后高温固化得到高频高速挠性覆铜板。我们所制备的挠性覆铜板具有高频高速的特点，介电常数和介电损耗极低，可以广泛应用在雷达，航空航天设备、导航设备、飞机仪表、智能手机等领域。
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公开(公告)号：CN107175860A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710344223.3
申请日：2017-05-16
Applicant: 三峡大学
Abstract: 本发明公开了一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法。该挠性覆铜板由聚合物绝缘基膜、聚合物胶粘层和金属箔共三层组成，具有良好的介电性能。其中，所制备的挠性覆铜板的介电常数为2.3‑2.9，介电损耗为 0.001‑0.005。制备方法是首先对聚合物进行辐射处理制备成为绝缘基膜，然后将可固化的树脂胶粘剂均匀涂覆辐射处理后的聚合物绝缘基膜上，接着与金属箔用热辊连续压合，最后高温固化得到高频高速挠性覆铜板。我们所制备的挠性覆铜板具有高频高速的特点，介电常数和介电损耗极低，可以广泛应用在雷达，航空航天设备、导航设备、飞机仪表、智能手机等领域。
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公开(公告)号：CN106827717A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710013041.8
申请日：2017-01-09
Applicant: 三峡大学
IPC: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/28 , B32B7/10 , B32B33/00 , B32B37/12 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/16 , B32B38/00 , C09J163/00 , C08G59/24 , C08G59/50
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/10 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/1284 , B32B38/00 , B32B38/164 , B32B2038/0076 , B32B2038/168 , B32B2307/20 , B32B2307/302 , B32B2307/50 , C08G59/245 , C08G59/5033 , C08G59/504 , C09J163/00
Abstract: 本发明公开了一种高介电性能挠性覆铜板及其制作方法。该挠性覆铜板由聚合物绝缘基膜、液晶聚合物胶粘层和金属箔共三层组成。其中，所制备的挠性覆铜板的介电常数为2.8‑3.2，介电损耗为0.003‑0.008。制备方法是首先合成液晶环氧树脂，然后制备液晶环氧树脂胶粘剂，接着将胶粘剂均匀涂覆在聚酰亚胺膜上，并与压延铜箔用热辊连续压合，最后高温固化得到高介电性能挠性覆铜板。我们所制备的挠性覆铜板不仅具有柔性高，厚度小和高导热性等优点，同时还有较低的介电常数和介电损耗，因此具有高频高速的特点，可以广泛应用在电子领域，比如4G智能手机，雷达，航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统等。
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