公开(公告)号：CN103370288B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201280008843.5

申请日：2012-02-17

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 宫崎广行 ,  北英纪 ,  堀田干则 ,  井筒靖久

IPC: C04B37/00

CPC classification number: C04B37/005 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/9669 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/765

Abstract: 本发明涉及一种通过接合部使氧化铝烧结体彼此接合而成的氧化铝接合体。所述接合部由厚度为30μm以上的氧化铝构成，并且由在所述接合部的厚度方向上的孔径长度为所述接合部的厚度的40～100%的粗大独立气孔、含有孔径为5μm以下的微细气孔的未烧结区域、以及相对密度为98%以上的致密的烧结区域形成。

公开(公告)号：CN102933521B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201180028084.4

申请日：2011-07-26

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 井筒靖久 ,  北英纪 ,  宫崎广行 ,  近藤直树

IPC: C04B37/00 ,  B32B18/00

CPC classification number: C04B37/005 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72

Abstract: 在由金属元素或半金属元素与非金属元素的化合物的陶瓷形成的被接合材料（10A、10B）之间配置由含有该化合物的微粒的片状成形体形成的接合材料12，并且在该被接合材料（10A、10B）与该接合材料（12）之间配置由该金属元素单质或半金属元素单质形成的层（11A、11B），形成层叠结构体（20）。接着，在对层叠结构体（20）施加了负荷的状态下，在该非金属元素的气氛下或含有该非金属元素的化合物的气氛下进行烧成，使该层叠结构体（20）成为接合体（1）。在与烧成时施加的负荷相同或比该负荷低的负荷下对该接合体（1）进行热处理。

公开(公告)号：CN103370288A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201280008843.5

申请日：2012-02-17

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 宫崎广行 ,  北英纪 ,  堀田干则 ,  井筒靖久

IPC: C04B37/00

CPC classification number: C04B37/005 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/9669 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/765

Abstract: 本发明涉及一种通过接合部使氧化铝烧结体彼此接合而成的氧化铝接合体。所述接合部由厚度为30μm以上的氧化铝构成，并且由在所述接合部的厚度方向上的孔径长度为所述接合部的厚度的40～100%的粗大独立气孔、含有孔径为5μm以下的微细气孔的未烧结区域、以及相对密度为98%以上的致密的烧结区域形成。

公开(公告)号：CN102933521A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201180028084.4

申请日：2011-07-26

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 井筒靖久 ,  北英纪 ,  宫崎广行 ,  近藤直树

IPC: C04B37/00 ,  B32B18/00

CPC classification number: C04B37/005 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72

Abstract: 在由金属元素或半金属元素与非金属元素的化合物的陶瓷形成的被接合材料（10A、10B）之间配置由含有该化合物的微粒的片状成形体形成的接合材料12，并且在该被接合材料（10A、10B）与该接合材料（12）之间配置由该金属元素单质或半金属元素单质形成的层（11A、11B），形成层叠结构体（20）。接着，在对层叠结构体（20）施加了负荷的状态下，在该非金属元素的气氛下或含有该非金属元素的化合物的气氛下进行烧成，使该层叠结构体（20）成为接合体（1）。在与烧成时施加的负荷相同或比该负荷低的负荷下对该接合体（1）进行热处理。