公开(公告)号：CN1287980C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN03148387.9

申请日：2003-06-30

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 児玉洋一 ,  森峰宽 ,  田代雅之 ,  大坪英二 ,  中泽巨树 ,  田边健二

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明提供具有优良的低温粘合性的耐热性树脂组合物以及在进行无铅焊料、COF封装中使用的Au-Sn接合或Au-Au接合时难以产生气泡，而且焊料耐热性优良的聚酰亚胺金属层压体。该金属层压体和该树脂组合物的特征在于，将在聚酰胺酸和/或聚酰亚胺中混入由通式(1)，(式中m是0以上的整数；X相同或不同，分别独立地表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或直接键连；R1相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立)表示的双马来酰亚胺化合物而得到的树脂组合物层压到金属箔的至少一面上。

公开(公告)号：CN1485199A

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN03148387.9

申请日：2003-06-30

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 児玉洋一 ,  森峰宽 ,  田代雅之 ,  大坪英二 ,  中泽巨树 ,  田边健二

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明提供具有优良的低温粘合性的耐热性树脂组合物以及在进行无铅焊料、COF封装中使用的Au－Sn接合或Au－Au接合时难以产生气泡，而且焊料耐热性优良的聚酰亚胺金属层压体。该金属层压体和该树脂组合物的特征在于，将在聚酰胺酸和/或聚酰亚胺中混入由通式(1)(式中m是0以上的整数；X相同或不同，分别表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或一个键；R1相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立)表示的双马来酰亚胺化合物而得到的树脂组合物层压到金属箔的至少一面上。