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公开(公告)号:CN109644582A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201780050955.X
申请日:2017-08-23
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明的电子设备用壳体(100)具备金属制的底板(201)、和与底板(201)一体地折弯而与其连接的金属制的侧板(202(202-1、202-2、202-3、及202-4)),用于在内部收纳电子设备,在至少由底板(201)及侧板(202)形成的金属构件(M)中,在板状的金属构件(M)的表面的一部分接合有热塑性树脂构件(301),金属构件(M)通过热塑性树脂构件(301)而被增强,在板状的金属构件(M)的两面接合有热塑性树脂构件(301)。
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公开(公告)号:CN114762065A
公开(公告)日:2022-07-15
申请号:CN202180007032.2
申请日:2021-01-29
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 一种导电用部件,其具备金属部件、和与上述金属部件的表面的至少一部分接合的树脂部件,就上述金属部件而言,通过氪吸附法测定的真实表面积(m2)除以几何表面积(m2)而得到的粗糙度指数为4.0以上。
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公开(公告)号:CN109644582B
公开(公告)日:2021-04-16
申请号:CN201780050955.X
申请日:2017-08-23
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明的电子设备用壳体(100)具备金属制的底板(201)、和与底板(201)一体地折弯而与其连接的金属制的侧板(202(202‑1、202‑2、202‑3、及202‑4)),用于在内部收纳电子设备,在至少由底板(201)及侧板(202)形成的金属构件(M)中,在板状的金属构件(M)的表面的一部分接合有热塑性树脂构件(301),金属构件(M)通过热塑性树脂构件(301)而被增强,在板状的金属构件(M)的两面接合有热塑性树脂构件(301)。
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公开(公告)号:CN114788435A
公开(公告)日:2022-07-22
申请号:CN202180007116.6
申请日:2021-01-14
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 冷却式壳体(100),其为用于在内部收纳发热体(50)的冷却式壳体(100),其具备组装式的金属壳体(10)、和设置于金属壳体(10)的至少一面(10A)、并且内部供热媒流通的冷却流路(30),冷却流路(30)构成金属壳体(10)的一面(10A)的至少一部分。
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