-
公开(公告)号:CN106312343A
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201510847005.2
申请日:2015-11-27
Applicant: (株)星宇HITECH
IPC: B23K28/02
CPC classification number: B23K11/12 , B23K11/115 , B23K11/3009 , B23K11/315 , B23K28/02
Abstract: 本发明涉及一种振动点焊设备。根据本发明的示例性的实施方案的振动点焊设备可包括:第一焊嘴,其布置成接触被重叠的金属板的一侧表面,和第二焊嘴,其布置成接触金属板的另一侧表面,对应于第一焊嘴,其中,第二焊嘴包括:第一电极部分,其布置成接触金属板,以便将电流传输到该金属板,和第二电极部分,其布置成接触金属板,以便接收从第一电极部分通过金属板传输的电流。