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公开(公告)号：CN116408559A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310013262.0
申请日：2023-01-05
Applicant: (株)星宇HITECH
IPC: B23K26/70 , H01M50/244 , H01M50/289 , H01M50/204 , H01M50/249 , B23K26/21
Abstract: 公开了一种组装用于电池壳体的横向构件的系统。组装用于电池壳体的横向构件的系统将待组装零件激光焊接到具有封闭区段的横向构件。组装横向构件的系统可以包括：焊接夹具，其被配置为夹持横向构件；芯，其被配置为插入到被夹持到焊接夹具的横向构件的封闭区段中；以及芯供应夹具，其被配置为将芯插入到横向构件的封闭区段中。
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