- 专利标题： Sputter target for a physical vapor deposition chamber
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申请号： US29813065申请日： 2021-10-26
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公开(公告)号： USD970566S1公开(公告)日： 2022-11-22
- 设计人: Martin Riker , William Fruchterman , Ilya Lavitsky , Srinivasa Rao Yedla , Kirankumar Neelasandra Savandaiah
- 申请人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理机构： Moser Taboada
- LOC分类号： 1509
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