外观设计
- 专利标题： Circuit board material
- 专利标题（中）： 电路板材料
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申请号： US29478679申请日： 2014-01-07
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公开(公告)号： USD734732S1公开(公告)日： 2015-07-21
- 设计人: Makoto Nakabayashi , Masahiko Kouchi
- 申请人： SUMITOMO ELECTRIC FINE POLYMER, INC. , SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
- 申请人地址： JP Osaka JP Shiga
- 专利权人： SUMITOMO ELECTRIC FINE POLYMER, INC.,SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
- 当前专利权人： SUMITOMO ELECTRIC FINE POLYMER, INC.,SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
- 当前专利权人地址： JP Osaka JP Shiga
- 代理机构： McDermott Will & Emery LLP
- 优先权： JP2013-015840 20130710
- LOC分类号： 13-03
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