外观设计
- 专利标题： Elastic membrane for semiconductor wafer polishing apparatus
- 专利标题（中）： 用于半导体晶片抛光装置的弹性膜
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申请号： US29356450申请日： 2010-02-25
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公开(公告)号： USD634719S1公开(公告)日： 2011-03-22
- 设计人: Hozumi Yasuda , Keisuke Namiki , Makoto Fukushima , Osamu Nabeya , Koji Saito , Satoru Yamaki , Tomoshi Inoue , Shingo Togashi , Tetsuji Togawa
- 申请人： Hozumi Yasuda , Keisuke Namiki , Makoto Fukushima , Osamu Nabeya , Koji Saito , Satoru Yamaki , Tomoshi Inoue , Shingo Togashi , Tetsuji Togawa
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Ebara Corporation
- 当前专利权人： Ebara Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Sughrue Mion, PLLC
- 优先权： JP2009-19719 20090827; JP2009-19720 20090827; JP2009-19721 20090827
- LOC分类号： 13-03
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