发明授权
- 专利标题： Method of clamping a semiconductor assembly
- 专利标题（中）： 夹紧半导体组件的方法
-
申请号： US13416429申请日： 2012-03-09
-
公开(公告)号： US09530750B2公开(公告)日： 2016-12-27
- 发明人: Oleg S. Fishman , Satyen N. Prabhu
- 申请人： Oleg S. Fishman , Satyen N. Prabhu
- 申请人地址： US NJ Rancocas
- 专利权人： INDUCTOTHERM CORP.
- 当前专利权人： INDUCTOTHERM CORP.
- 当前专利权人地址： US NJ Rancocas
- 代理商 Philip O. Post
- 主分类号： G01R31/28
- IPC分类号： G01R31/28 ; H01L23/00
摘要：
The present invention relates to a method of clamping a semiconductor assembly with a desired compression force equally distributed across the opposing surfaces of the devices and associated components of the semiconductor assembly.
公开/授权文献
- US20120192392A1 Compression Clamping of Semiconductor Components 公开/授权日：2012-08-02
信息查询
