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US08603867B2 Composition for removing a photoresist and method of manufacturing a thin-film transistor substrate using the composition 有权
用于除去光致抗蚀剂的组合物和使用该组合物制造薄膜晶体管基板的方法

Composition for removing a photoresist and method of manufacturing a thin-film transistor substrate using the composition
摘要：
A composition for removing a photoresist, the composition including about 1% by weight to about 10% by weight of tetramethyl ammonium hydroxide (“TMAH”), about 1% by weight to about 10% by weight of an alkanol amine, about 50% by weight to about 70% by weight of a glycol ether compound, about 0.01% by weight to about 1% by weight of a triazole compound, about 20% by weight to about 40% by weight of a polar solvent, and water, each based on a total weight of the composition.
摘要（中）：

用于除去光致抗蚀剂的组合物，该组合物包含约1重量％至约10重量％的四甲基氢氧化铵（“TMAH”），约1重量％至约10重量％的烷醇胺，约50重量％ 约70重量％的二醇醚化合物，约0.01重量％至约1重量％的三唑化合物，约20重量％至约40重量％的极性溶剂和水，各自 基于组合物的总重量。

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IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04 ..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18 ...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30 ....用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L21/28）
H01L21/31 .....在半导体材料上形成绝缘层的，例如用于掩膜的或应用光刻技术的（密封层入H01L21/56）；以及这些层的后处理；这些层的材料的选择
H01L21/312 ......有机层，例如光刻胶（H01L21/3105、H01L21/32优先）
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