- 专利标题： Semiconductor chip assembly
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申请号： US12213754申请日： 2008-06-24
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公开(公告)号： US08482119B2公开(公告)日： 2013-07-09
- 发明人: Fong Lim , See Yau Lee , Yang Hong Heng
- 申请人： Fong Lim , See Yau Lee , Yang Hong Heng
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 代理机构： Dicke, Billig & Czaja, PLLC
- 主分类号： H01L23/10
- IPC分类号： H01L23/10 ; H01L23/34
摘要：
A semiconductor chip assembly includes a semiconductor chip and a pyrolytic graphite element that is an electrode that is electrically connected to and provides electrical conduction of current from the chip during operation of the chip.
公开/授权文献
- US20090315172A1 Semiconductor chip assembly 公开/授权日：2009-12-24
信息查询
IPC分类:
