发明授权
- 专利标题： Method for supporting a tie of a chip to an electronic apparatus
- 专利标题（中）： 一种用于将芯片连接到电子设备的方法
-
申请号： US13239740申请日： 2011-09-22
-
公开(公告)号： US08476921B2公开(公告)日： 2013-07-02
- 发明人: Peter Laackmann , Marcus Janke
- 申请人： Peter Laackmann , Marcus Janke
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 代理机构： Murphy, Bilak & Homiller, PLLC
- 优先权： DE102010047186 20100930
- 主分类号： H03K19/00
- IPC分类号： H03K19/00
摘要：
A method for supporting a tie of a chip to an electronic apparatus includes generating once a chip-specific characteristic variable in a chip, reading out the chip-specific characteristic variable by the chip, and transmitting characteristic data representing the read-out characteristic variable of the chip to an electronic apparatus.
公开/授权文献
信息查询
