发明授权
- 专利标题： Electrically conductive composite
- 专利标题（中）： 导电复合材料
-
申请号： US11988183申请日： 2006-07-03
-
公开(公告)号： US08421231B2公开(公告)日： 2013-04-16
- 发明人: Kian-Hoon Peter Ho , Lay-Lay Chua , Sankaran Sivaramakrishnan , Perq Jon Chia
- 申请人： Kian-Hoon Peter Ho , Lay-Lay Chua , Sankaran Sivaramakrishnan , Perq Jon Chia
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： National University of Singapore
- 当前专利权人： National University of Singapore
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 代理机构： Venable LLP
- 代理商 Michael A. Sartori
- 国际申请： PCT/IB2006/001829 WO 20060703
- 国际公布： WO2007/004033 WO 20070111
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
The present invention provides a conductive composite comprising: suspension matrix, metal nanoparticles suspended within the suspension matrix, wherein the conductive composite has a conductivity greater than 104 S cm−1.
公开/授权文献
- US20080265414A1 Electrically Conductive Composite 公开/授权日：2008-10-30
信息查询
IPC分类:
