发明授权
- 专利标题： Copper alloy material and method of making same
- 专利标题（中）： 铜合金材料及其制造方法
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申请号： US12603804申请日： 2009-10-22
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公开(公告)号： US08361255B2公开(公告)日： 2013-01-29
- 发明人: Hiroaki Takano , Yoshiki Yamamoto , Koichi Kotoku , Chingping Tong
- 申请人： Hiroaki Takano , Yoshiki Yamamoto , Koichi Kotoku , Chingping Tong
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Hitachi Cable, Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi Cable, Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Foley & Lardner LLP
- 优先权： JP2005-255494 20050902
- 主分类号： C22F1/08
- IPC分类号： C22F1/08 ; C22C9/06
摘要：
A copper alloy material having: 1.0 to 5.0 mass % of Ni; 0.2 to 1.0 mass % of Si; 1.0 to 5.0 mass % of Zn; 0.1 to 0.5 mass % of Sn; 0.003 to 0.3 mass % of P; and the balance consisting of Cu and an unavoidable impurity. The mass ratio between Ni and each of Si, Zn and Sn is to be Ni/Si=4 to 6, Zn/Ni=0.5 or more, and Sn/Ni=0.05 to 0.2.
公开/授权文献
- US20100037996A1 COPPER ALLOY MATERIAL AND METHOD OF MAKING SAME 公开/授权日：2010-02-18
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