知搜-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明授权
US08317387B2 Light emitting diode package, and backlight unit and display device using the same 有权
发光二极管封装，背光单元和显示装置使用相同

  • 专利标题： Light emitting diode package, and backlight unit and display device using the same
  • 专利标题（中）： 发光二极管封装，背光单元和显示装置使用相同
  • 申请号： US12728001
    申请日： 2010-03-19
  • 公开(公告)号： US08317387B2
    公开(公告)日： 2012-11-27
  • 发明人: Bu Wan Seo
  • 申请人： Bu Wan Seo
  • 申请人地址： KR Seoul
  • 专利权人： LG Electronics Inc.
  • 当前专利权人： LG Electronics Inc.
  • 当前专利权人地址： KR Seoul
  • 代理机构： KED & Associates, LLP
  • 优先权： KR10-2009-0052805 20090615; KR10-2009-0098844 20091016
  • 主分类号： F21V7/04
  • IPC分类号： F21V7/04 ;  H01L33/00
Light emitting diode package, and backlight unit and display device using the same
摘要：
A light emitting diode package may be provided that includes a light emitting diode chip and a heat sink. Heat generated from the light emitting diode chip may be radiated to the outside using the heat sink.
摘要（中）：

可以提供包括发光二极管芯片和散热器的发光二极管封装。 可以使用散热器将从发光二极管芯片产生的热辐射到外部。

公开/授权文献
信息查询
Espacenet
0/0