发明授权
- 专利标题： Electronic device case and method for manufacturing the same
- 专利标题（中）： 电子设备案例及其制造方法
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申请号： US12585727申请日： 2009-09-23
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公开(公告)号： US08294055B2公开(公告)日： 2012-10-23
- 发明人: Cheul Gon Kim , Jun Gyu Song , Kyoung Min Lee , Jun Ho Park , Jin Ho Jung
- 申请人： Cheul Gon Kim , Jun Gyu Song , Kyoung Min Lee , Jun Ho Park , Jin Ho Jung
- 申请人地址： KR Gyeonggi-do
- 专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： KR Gyeonggi-do
- 代理机构： Harness, Dickey & Pierce, P.L.C.
- 优先权： KR10-2008-0097018 20081002
- 主分类号： H01H9/00
- IPC分类号： H01H9/00
摘要：
Disclosed are an electronic device case provided with a touch sensor unit having an improved adherence structure and a method for manufacturing the same. The electronic device case includes a cover, and a touch sensor unit arranged on a front surface of the cover.
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