发明授权
- 专利标题： Silicon tab edge mount for a wafer level package
- 专利标题（中）： 用于晶片级封装的硅片边缘安装
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申请号： US12615188申请日： 2009-11-09
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公开(公告)号： US07932570B1公开(公告)日： 2011-04-26
- 发明人: Mark Eskridge
- 申请人： Mark Eskridge
- 申请人地址： US NJ Morristown
- 专利权人： Honeywell International Inc.
- 当前专利权人： Honeywell International Inc.
- 当前专利权人地址： US NJ Morristown
- 代理机构： Black Lowe & Graham PLLC
- 主分类号： H01L29/82
- IPC分类号： H01L29/82
摘要：
A Micro-ElectroMechanical Systems (MEMS) device having electrical connections (a metallization pattern) available at an edge of the MEMS die. The metallization pattern on the edge of the die allows the die to be mounted on edge with no further packaging, if desired.
公开/授权文献
- US20110108935A1 SILICON TAB EDGE MOUNT FOR A WAFER LEVEL PACKAGE 公开/授权日：2011-05-12
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IPC分类:
