发明授权
- 专利标题： Metal and electronically conductive polymer transfer
- 专利标题（中）： 金属和电子导电聚合物转移
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申请号： US11227591申请日： 2005-09-15
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公开(公告)号： US07410825B2公开(公告)日： 2008-08-12
- 发明人: Debasis Majumdar , Glen C. Irvin, Jr. , Joseph K. Madathil , Lee W. Tutt , Gary S. Freedman , Robert J. Kress
- 申请人： Debasis Majumdar , Glen C. Irvin, Jr. , Joseph K. Madathil , Lee W. Tutt , Gary S. Freedman , Robert J. Kress
- 申请人地址： US NY Rochester
- 专利权人： Eastman Kodak Company
- 当前专利权人： Eastman Kodak Company
- 当前专利权人地址： US NY Rochester
- 代理商 Paul A. Leipold; Andrew J. Anderson
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50
摘要：
The invention relates to a donor laminate comprising in order, a substrate, an electronically conductive polymer layer in contact with said substrate, and a metal layer.
公开/授权文献
- US20070059901A1 Metal and electronically conductive polymer transfer 公开/授权日：2007-03-15
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