Method for manufacturing memory cell with trench capacitor

发明授权

US6143599A Method for manufacturing memory cell with trench capacitor 有权

标题翻译：具有沟槽电容器的存储单元的制造方法

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专利标题： Method for manufacturing memory cell with trench capacitor
专利标题（中）： 具有沟槽电容器的存储单元的制造方法
申请号： US235621

申请日： 1999-01-22
公开(公告)号： US6143599A

公开(公告)日： 2000-11-07
发明人: Byeong Y. Kim , Carl Radens , Jochen Beintner
申请人： Byeong Y. Kim , Carl Radens , Jochen Beintner
申请人地址： CA San Jose
专利权人： Infineon Technologies North America Corp.
当前专利权人： Infineon Technologies North America Corp.
当前专利权人地址： CA San Jose
主分类号： H01L21/8242
IPC分类号： H01L21/8242

Method for manufacturing memory cell with trench capacitor

摘要：

A memory cell includes a transistor and a capacitor that is a doped polysilicon filled trench. A doped polycrystalline strap provides a low resistance connection between a source region of the transistor and the polysilicon fill and is shaped to overlie both a top surface and a side surface of the source region of the transistor.

摘要（中）：

存储单元包括晶体管和作为掺杂多晶硅填充沟槽的电容器。掺杂的多晶带提供了晶体管的源极区域和多晶硅填充物之间的低电阻连接，并且被成形为覆盖晶体管的源极区域的顶表面和侧表面。

公开/授权文献

US5521392A Light cure system with closed loop control and work piece recording 公开/授权日：1996-05-28

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70	.由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00，H05K13/00）
H01L21/77	..在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理（电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115）
H01L21/78	...把衬底连续地分成多个独立的器件（改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304）
H01L21/82	....制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822	.....衬底是采用硅工艺的半导体的（H01L21/8258优先）
H01L21/8232	......场效应工艺
H01L21/8234	.......MIS工艺
H01L21/8239	........存储器结构
H01L21/8242	.........动态随机存取存储结构（DRAM）