发明授权
- 专利标题： Void fill material and process for manufacturing same
- 专利标题（中）： 空隙填充材料及其制造方法相同
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申请号： US287143申请日： 1994-08-08
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公开(公告)号： US5946994A公开(公告)日： 1999-09-07
- 发明人: Russell Wells Tether , Gregory Scott Herbig
- 申请人： Russell Wells Tether , Gregory Scott Herbig
- 申请人地址： TX Dallas
- 专利权人： Corropak, Inc.
- 当前专利权人： Corropak, Inc.
- 当前专利权人地址： TX Dallas
- 主分类号： B31D5/00
- IPC分类号： B31D5/00 ; B26D1/00
摘要：
Void fill material is used to cushion and protect packages during transport and delivery. A void fill material is shown, as well as a process for manufacturing same.
公开/授权文献
- US4942023A Metal extraction process with substituted 8-hydroxyquinoline 公开/授权日：1990-07-17
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