发明授权
- 专利标题： Thermoformed package with integrated predetermined breaking points, and a process for the production thereof
- 专利标题（中）： 具有集成预定断裂点的热成型包装及其生产方法
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申请号： US151781申请日： 1993-11-15
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公开(公告)号： US5820953A公开(公告)日： 1998-10-13
- 发明人: Ekkehard Beer , Tobias Rentzsch , Alfred Schad
- 申请人： Ekkehard Beer , Tobias Rentzsch , Alfred Schad
- 申请人地址： DEX Frankfurt am Main
- 专利权人： Hoechst Aktiengesellschaft
- 当前专利权人： Hoechst Aktiengesellschaft
- 当前专利权人地址： DEX Frankfurt am Main
- 优先权： DEX4113714.0 19910426
- 主分类号： B65B69/00
- IPC分类号： B65B69/00 ; B23K26/40 ; B23K26/402 ; B29C35/08 ; B29C37/00 ; B29C59/00 ; B29C71/04 ; B65D1/30 ; B65D65/28 ; B65D75/62 ; B32B1/02
摘要：
A thermoformed plastic package with integrated predetermined breaking points formed by discrete regions in the plastic matrix at which points the mechanical properties of the plastic have been modified by action of a laser beam.
公开/授权文献
- US6138535A Power-operated screwdriving device 公开/授权日：2000-10-31
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