发明授权
- 专利标题： Soft-solder alloy for bonding ceramic articles
- 专利标题（中）： 用于粘结陶瓷制品的软焊合金
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申请号： US15259申请日： 1987-02-17
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公开(公告)号： US4797328A公开(公告)日： 1989-01-10
- 发明人: Wolfgang Boehm , Juergen Hausselt , Wolfgang Weise , Willi Malikowsik
- 申请人： Wolfgang Boehm , Juergen Hausselt , Wolfgang Weise , Willi Malikowsik
- 申请人地址： DEX Frankfurt am Main
- 专利权人： Degussa Aktiengesellschaft
- 当前专利权人： Degussa Aktiengesellschaft
- 当前专利权人地址： DEX Frankfurt am Main
- 优先权： DEX3605170 19860219
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; C04B37/00 ; C04B37/02 ; C22C11/00 ; C22C13/00 ; B32B15/01 ; B32B15/04
摘要：
Soft-solder alloys for connecting ceramic parts without permetallization comprising 86 to 99% lead or tin, 0 to 13% silver and/or copper, 0 to 10% indium and 1 to 10% titanium and/or zirconium.
公开/授权文献
- USD353215S Shade for a candle holder 公开/授权日：1994-12-06
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