- 专利标题： SILICONE-BASED THERMAL INTERFACE MATERIALS
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申请号： US15426249申请日： 2017-02-07
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公开(公告)号： US20170148706A1公开(公告)日： 2017-05-25
- 发明人: Sarah K. CZAPLEWSKI , Joseph KUCZYNSKI , Jason T. WERTZ , Jing ZHANG
- 申请人： International Business Machines Corporation
- 主分类号： H01L23/373
- IPC分类号： H01L23/373 ; H01L23/44 ; C08G77/44
摘要：
In an example, a silicone-based thermal interface material includes a thermally conductive material and a silicone-based polymeric material having a solubility parameter that is not less than 9.09 cal1/2 cm−3/2.
公开/授权文献
- US09911681B2 Silicone-based thermal interface materials 公开/授权日：2018-03-06
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IPC分类:
