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发明申请
US20100213498A1 LIGHT EMITTING PACKAGE CONTROLLING COLOR TEMPERATURE, FABRICATING METHOD THEREOF, COLOR TEMPERATURE CONTROLLING METHOD OF LIGHT EMITTING PACKAGE 有权
发光包装控制彩色温度，其制造方法，发光包装的颜色温度控制方法

  • 专利标题： LIGHT EMITTING PACKAGE CONTROLLING COLOR TEMPERATURE, FABRICATING METHOD THEREOF, COLOR TEMPERATURE CONTROLLING METHOD OF LIGHT EMITTING PACKAGE
  • 专利标题（中）： 发光包装控制彩色温度，其制造方法，发光包装的颜色温度控制方法
  • 申请号： US12710708
    申请日： 2010-02-23
  • 公开(公告)号： US20100213498A1
    公开(公告)日： 2010-08-26
  • 发明人: Yu-Sik Kim
  • 申请人： Yu-Sik Kim
  • 优先权： KR10-2009-0016371 20090226
  • 主分类号： H01L33/00
  • IPC分类号： H01L33/00
LIGHT EMITTING PACKAGE CONTROLLING COLOR TEMPERATURE, FABRICATING METHOD THEREOF, COLOR TEMPERATURE CONTROLLING METHOD OF LIGHT EMITTING PACKAGE
摘要：
Provided are a light emitting package capable of controlling a color temperature, a fabricating method thereof, and a color temperature controlling method of the light emitting package. The light emitting package includes a package body, a first electrode and a second electrode formed on the package body and spaced apart from each other, a light emitting element formed on the package body and electrically connected to the first electrode and the second electrode, and a thin film resistor connected in series to the first electrode.
摘要（中）：

提供了能够控制色温的发光封装，其制造方法和发光封装的色温控制方法。 发光封装包括封装主体，第一电极和形成在封装主体上并彼此间隔开的第二电极，形成在封装主体上并电连接到第一电极和第二电极的发光元件，以及 与第一电极串联连接的薄膜电阻器。

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