- 专利标题： Polishing liquid, polishing liquid set, and polishing method
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申请号： US16981560申请日： 2018-09-25
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公开(公告)号： US11572490B2公开(公告)日： 2023-02-07
- 发明人: Tomohiro Iwano
- 申请人： HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 当前专利权人： HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Fitch, Even, Tabin & Flannery, L.L.P.
- 优先权： WOPCT/JP2018/011464 20180322,WOPCT/JP2018/028105 20180726
- 国际申请： PCT/JP2018/035456 WO 20180925
- 国际公布： WO2019/181013 WO 20190926
- 主分类号： C09G1/02
- IPC分类号： C09G1/02 ; B24B37/04 ; C09K3/14 ; H01L21/3105
摘要：
A polishing liquid containing abrasive grains, a hydroxy acid, a polyol, and a liquid medium, in which a zeta potential of the abrasive grains is positive, and the hydroxy acid has one carboxyl group and one to three hydroxyl groups.
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