- 专利标题： Electromagnetic wave shielding sheet and printed wiring board
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申请号： US17020829申请日： 2020-09-15
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公开(公告)号： US11533833B2公开(公告)日： 2022-12-20
- 发明人: Daisuke Kishi , Shota Mori , Takahiro Matsuzawa , Tsutomu Hayasaka
- 申请人： TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD. , TOYOCHEM CO., LTD.
- 申请人地址： JP Tokyo; JP Tokyo
- 专利权人： TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD.,TOYOCHEM CO., LTD.
- 当前专利权人： TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD.,TOYOCHEM CO., LTD.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo; JP Tokyo
- 代理机构： JCIPRNET
- 优先权： JPJP2019-101051 20190530
- 主分类号： H05K9/00
- IPC分类号： H05K9/00 ; H05K1/02 ; B32B15/08 ; C09J9/02
摘要：
An electromagnetic wave shielding sheet according to the disclosure is configured by a protection layer, a metal layer, and a conductive adhesive layer. The metal layer has a plurality of openings, and an aperture ratio of the opening is 0.1%-20%. In addition, a tensile breaking strength of the electromagnetic wave shielding sheet is 10 N/20 mm-80 N/20 mm.
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