外观设计
- 专利标题： 集成电路测试头
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申请号： CN202130799931.3申请日： 2021-12-03
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公开(公告)号： CN307316524S公开(公告)日： 2022-05-06
- 设计人: 田楠 , 周欣萍 , 周静 , 陈海波 , 冯建呈 , 闫丽琴
- 申请人： 北京航天测控技术有限公司
- 申请人地址： 北京市石景山区实兴东街3号1-8号楼
- 专利权人： 北京航天测控技术有限公司
- 当前专利权人： 北京航天测控技术有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市石景山区实兴东街3号1-8号楼
- 代理机构： 北京华夏泰和知识产权代理有限公司
- 代理商 韩来兵
- LOC分类号： 14-99
摘要：
1.本外观设计产品的名称：集成电路测试头。
2.本外观设计产品的用途：用于安装集成电路各类测试用仪器、测试接口板及相关线缆。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
2.本外观设计产品的用途：用于安装集成电路各类测试用仪器、测试接口板及相关线缆。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
