实用新型
- 专利标题: 一种功能可扩展的电路板结构和电子设备
-
申请号: CN202323293293.0申请日: 2023-12-04
-
公开(公告)号: CN221615244U公开(公告)日: 2024-08-27
- 发明人: 李华敏 , 张小亮 , 王秀贞 , 郭轶尊 , 李智勇 , 武志辉 , 位开拓
- 申请人: 北京万里红科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区大柳树富海中心3号楼204室
- 专利权人: 北京万里红科技有限公司
- 当前专利权人: 北京万里红科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区大柳树富海中心3号楼204室
- 代理机构: 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 赵万凯
- 主分类号: H05K1/18
- IPC分类号: H05K1/18 ; H05K1/14 ; H01R12/73
摘要:
本申请涉及功能可扩展的电路板结构和电子设备,涉及电子技术领域,包括第一电路板、第二电路板和连接器,所述第一电路板一侧的壁面开设有第一让位槽,所述第一电路板上集成有主功能模块;所述第二电路板嵌设于所述第一让位槽内,所述第二电路板上集成有辅功能模块;所述第一电路板通过所述连接器与所述第二电路板相连。本申请对应于不同的电子设备,只需要对应更换不同的第二电路板,这样能缩短电子设备的制作周期,减少电子设备的制作成本;另外第二电路与第一电路板设置于同一安装面,这能大幅缩减电路板结构的厚度,也就减小了电路板结构对电子设备空间的占用,有利于实现电子设备的小型化设计。