实用新型
- 专利标题： 一种用于传输粉末的料斗装置
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申请号： CN202323320801.X申请日： 2023-12-06
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公开(公告)号： CN221295172U公开(公告)日： 2024-07-09
- 发明人: 高德祥 , 刘会举 , 顾方明
- 申请人： 绍兴福膜新材料有限公司
- 申请人地址： 浙江省绍兴市上虞区杭州湾上虞经济技术开发区至远路66号
- 专利权人： 绍兴福膜新材料有限公司
- 当前专利权人： 绍兴福膜新材料有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省绍兴市上虞区杭州湾上虞经济技术开发区至远路66号
- 代理机构： 浙江杭州金通专利事务所有限公司
- 代理商 柳培乐; 徐关寿
- 主分类号： B65G47/18
- IPC分类号： B65G47/18 ; B65G27/16 ; B65D88/66
摘要：
本申请属于料斗设备的技术领域，具体涉及一种用于传输粉末的料斗装置，包括立于计量器上的料斗壳体，所述料斗壳体下部的口径逐渐缩小，料斗壳体底端开设下料口，料斗壳体侧壁开设有第一振动源安装口，料斗壳体的内壁铺设有料斗内衬膜片，料斗内衬膜片覆盖所述第一振动源安装口，料斗内衬膜片顶端固定于料斗壳体的上部，料斗内衬膜片底端自由下垂。本申请的料斗装置，通过把外部振动直接施加给料斗内壁的柔性膜片，从而解决粘性粉体架桥、粘壁等问题。
IPC分类:
