实用新型
- 专利标题: 一种塑封贴片式SMT端子
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申请号: CN202321890543.6申请日: 2023-07-18
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公开(公告)号: CN220710655U公开(公告)日: 2024-04-02
- 发明人: 王建成 , 杨绪瑶 , 孙彬 , 仲昭杰 , 桂飞
- 申请人: 连云港杰瑞电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省连云港市海州区圣湖路18号
- 专利权人: 连云港杰瑞电子有限公司
- 当前专利权人: 连云港杰瑞电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省连云港市海州区圣湖路18号
- 代理机构: 南京理工大学专利中心
- 代理商 朱炳斐
- 主分类号: H01R13/02
- IPC分类号: H01R13/02 ; H01R13/405 ; H01R12/57
摘要:
本实用新型公开了一种塑封贴片式SMT端子,该端子包括塑胶基体,以及设置在塑胶本体上的若干个金属端子引脚;塑封基体的两端对称分布一对一体塑封成形的安装定位结构,用于实现端子的固定安装;单个金属端子引脚形状为“Z”字型,若干个金属端子引脚水平间距分布且通过塑胶包裹固定成一整体;“Z”字型金属端子引脚的底部贯穿塑封基体且与塑胶基体底部平齐,顶部伸出塑胶基体,所述“Z”字型金属端子引脚的底部裸露的焊接面用于与PCB基板焊接连接,引脚的顶部与外界产品焊接连接。本实用新型可以安装在小型产品中,使用范围更广,而且该端子结构简单,从而使得其生产成本低,便于普及。