本实用新型公开了一种双通干燥设备包括干燥控制箱、加热干燥壳体和输送装置，在干燥控制箱内设置有用于加热控制的PLC控制器，在干燥控制箱的顶端设置所述加热干燥壳体，由加热干燥壳体的左端至右端贯穿设置有一传输通道，在加热干燥壳体内设置一对所述输送装置，所述输送装置从传输通道贯穿并伸出加热干燥壳体的左右两端外部，在加热干燥壳体的顶端内部且位于每个输送装置的上方设置有加热装置，PLC控制器分别于所述输送装置和加热装置电气连接。本实用新型可实现双通道同时对电子元器件制品进行加热干燥，并限制了电子元器件制品在干燥设备内的位置，降低电子元器件在干燥过程中的损伤，提高干燥数量和干燥质量，干燥效率更高。