实用新型
- 专利标题: 光分路器封装部件
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申请号: CN202321841080.4申请日: 2023-07-13
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公开(公告)号: CN220671703U公开(公告)日: 2024-03-26
- 发明人: 王世群 , 蔡平 , 严华仙 , 陆文强 , 陈伟
- 申请人: 苏州易缆微半导体技术有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区12幢303
- 专利权人: 苏州易缆微半导体技术有限公司
- 当前专利权人: 苏州易缆微半导体技术有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区12幢303
- 代理机构: 常州佰业腾飞专利代理事务所
- 代理商 何磊
- 主分类号: G02B6/44
- IPC分类号: G02B6/44 ; B01D53/26
摘要:
本实用新型公开了光分路器技术领域的光分路器封装部件,包括封装机体,所述封装机体内侧固定安装有限位干燥组件,所述限位干燥组件包括盖板、工具盒、顶盖、限位弹簧和压板,所述封装机体一侧中部卡接有盖板,所述盖板一侧中部固定安装有工具盒,所述工具盒顶端滑动连接有顶盖,所述顶盖底端等距固定安装有限位弹簧,所述限位弹簧一端部固定连接有压板,本实用新型通过限位干燥组件,便于工作人员对维修工具进行收纳放置,也便于工作人员对放置的维修工具位置进行限定,避免维修工具放置时出现四处晃动的现象,同时,也能够对工具盒内侧进行干燥处理,避免外界湿气的附着造成维修工具腐蚀损坏的现象。