实用新型
- 专利标题: 一种光纤阵列端面研磨装置
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申请号: CN202321667153.2申请日: 2023-06-28
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公开(公告)号: CN220145534U公开(公告)日: 2023-12-08
- 发明人: 张文衡 , 陈朋鑫 , 马安香 , 陆文强 , 陈伟
- 申请人: 苏州易缆微半导体技术有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区12幢303
- 专利权人: 苏州易缆微半导体技术有限公司
- 当前专利权人: 苏州易缆微半导体技术有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区12幢303
- 代理机构: 常州佰业腾飞专利代理事务所
- 代理商 何磊
- 主分类号: B24B19/22
- IPC分类号: B24B19/22 ; B24B55/06 ; B24B49/00 ; B24B55/12 ; G02B6/25
摘要:
本实用新型公开了光纤加工技术领域的一种光纤阵列端面研磨装置,包括研磨机体,所述研磨机体一侧固定安装有清洁收集组件,所述清洁收集组件包括固定框、风机、收集箱、过滤筒和通风管,所述研磨机体一侧中部固定安装有固定框,所述固定框底端中部固定安装有风机,所述固定框一侧中部嵌入滑动连接有收集箱,所述收集箱内侧底部固定安装有过滤筒,所述固定框顶端中部固定安装有通风管,本实用新型通过清洁收集组件,便于工作人员对收集箱位置进行移动限定,也便于工作人员对打磨盘表面附着的杂质进行清理导流处理,进而便于工作人员对清扫后的杂质进行收集处理,避免杂质出现四处飘散的现象,进一步避免杂质对光纤后期的加工造成影响。