本实用新型提供了一种屏蔽结构及电子设备，属于电子设备技术领域。该屏蔽结构用于屏蔽电子设备内主板上的芯片，主板上设有围绕所述芯片的电路板信号地，电子设备包括用于容纳主板的壳体，屏蔽结构包括：屏蔽罩，其为塑性材料，并与壳体为一体式结构，屏蔽罩用于扣合在主板上以遮盖芯片；导电层，其铺设于屏蔽罩的内罩壁上和/或外罩壁上；导电件，其设于电路板信号地上，屏蔽罩扣合在主板上时，屏蔽罩的敞口端能够搭接在导电件上。该屏蔽结构成本低，便于组装，且不会出现屏蔽罩脱落问题。