本实用新型公开了一种贴片元器件及电子设备。贴片元器件包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，所述电极引线弯折至靠近所述元器件本体的一所述不平整面的一侧，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端之间共面。本实用新型提供一种贴片元器件及电子设备，提高贴片元器件放置的稳定性，避免电极与引线连接处的凸点引起的放置不平稳问题，提高PCB电路板的生产质量。