本公开的实施例公开了基于光纤与固体结合的激光器。该基于光纤与固体结合的激光器的一具体实施方式包括激光器主体、种子源、光纤放大器、剥离器和第一隔离器，种子源、光纤放大器、剥离器和第一隔离器均设置于激光器主体的内部；种子源包括第一泵浦源和激光晶体，第一泵浦源为半导体堆栈泵浦激光器，激光晶体位于第一泵浦源的出光方向处；激光晶体的出光方向处设置有光纤放大器；剥离器设置在光纤放大器和第一隔离器之间，在工作状态下，从光纤放大器发出的光线经过剥离器进入第一隔离器，且从第一隔离器射出。该基于光纤与固体结合的激光器可以提供峰值功率较高且重复频率较高的激光，从而提高激光对材料的处理效率，满足自动化应用的需求。