本实用新型公开了一种IGBT模块冷却装置，包括冷却盒壳体，所述冷却盒壳体内部一端设有固定架，所述冷却盒壳体设有冷却腔，所述冷却腔底部和半导体制冷芯片固定连接，所述半导体制冷芯片和导热片固定连接，所述导热片和散热铜管固定连接，所述散热铜管和散热片固定连接。该一种IGBT模块冷却装置，通过在冷却盒壳体外部设有冷却腔，冷却腔内部空间进行降温处理吗，解决了传统IGBT模块冷却装置冷却效果不佳的问题，传统的IGBT发热元器件普遍采用风冷散热模式，相对于功耗较大的原件，冷却效果达不到理想状态，这就导致IGBT温度升高，严重影响使用寿命和性能。