- 专利标题: 一种车载控制器PCB发热源模拟组件、装置
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申请号: CN202123251810.9申请日: 2021-12-21
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公开(公告)号: CN216795298U公开(公告)日: 2022-06-21
- 发明人: 陈振宁 , 邢秀鹏 , 李忠民
- 申请人: 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西103号
- 专利权人: 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
- 当前专利权人: 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西103号
- 代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 练逸夫
- 主分类号: H05B3/02
- IPC分类号: H05B3/02 ; H05B3/06 ; H05B3/20 ; H05B3/40 ; H05K7/14 ; H05K7/20 ; G01M13/00
摘要:
本实用新型属于车载控制器技术领域,具体涉及一种车载控制器PCB发热源模拟组件,包括金属块,用于模拟芯片的发热;发热件,设于所述金属块内,用于模拟芯片运行时其内部的发热源;以及发热控制器,与所述发热件连接,用于控制和调节发热件的发热。本实用新型提供了一种车载控制器PCB发热源模拟组件,不仅可有效的模拟散热机构的最高散热验证要求,整体结构简单、便于维修,适合专为测试验证的批量制作;而且可有效的节约材料成本和人工成本,提高散热机构散热验证的效率。本实用新型还提供了一种应用该车载控制器PCB发热源模拟组件的模拟装置,可达到散热上盖最佳的验证要求,有效的节约验证成本、提高验证效率。