- 专利标题： 8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装
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申请号： CN202123298154.8申请日： 2021-12-24
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公开(公告)号： CN216731039U公开(公告)日： 2022-06-14
- 发明人: 安瑞阳 , 苏冰 , 李军营 , 李攀 , 刘鹏亮 , 蔡丽艳
- 申请人： 山东有研半导体材料有限公司 , 有研半导体硅材料股份公司
- 申请人地址： 山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号(中元科技创新创业园)A座921室;
- 专利权人： 山东有研半导体材料有限公司,有研半导体硅材料股份公司
- 当前专利权人： 山东有研半导体材料有限公司,有研半导体硅材料股份公司
- 当前专利权人地址： 山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号(中元科技创新创业园)A座921室;
- 代理机构： 北京北新智诚知识产权代理有限公司
- 代理商 刘秀青
- 主分类号： B24B9/06
- IPC分类号： B24B9/06 ; B24B41/06
摘要：
本实用新型公开了一种8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装。该工装包括铝质基体、开设在铝质基体中央位置的装配孔、设置在铝质基体外周上的磨削区，在该磨削区嵌刻有多个T型磨削槽，所述T型磨削槽的内径从磨削槽口至顶端逐渐变小，整体呈弧形形状，该弧形形状与硅抛光片倒角的目标形状相同。本实用新型可实现8英寸薄硅抛光片边缘T型轮廓的精确加工，加工精度高、重复性好，效率更高。
