本实用新型公开了一种低成本紧凑型三频合路器，包括基板，所述基板下表面设有覆铜层，所述基板上表面设有蚀刻层，所述覆铜层和蚀刻层贴合固定于所述基板，所述基板设有合路端口、第一分频端口、第二分频端口和第三分频端口，所述蚀刻层设有第一传输线、第二传输线、第三传输线和三频合路，所述合路端口通过三频合路与第一传输线、第二传输线和第三传输线连接，所述第一传输线还与第一分频端口连接，所述第二传输线与第二分频端口连接，所述第三传输线与第三分频端口连接。本实用新型提供的低成本紧凑型三频合路器，结构简单、体积小、成本低，性能优良。