本实用新型公开了一种半导体降温超声刀，包括壳体，壳体的后端设置有手柄，手柄上设置有工作按键和控制扳机，壳体的前端设置有刀头和夹嘴，刀头固定设置在壳体上，夹嘴转动设置在壳体上，刀头和夹嘴上均设置有降温装置,降温装置包括控制器以及与控制器电性连接的第一温度传感器、第二温度传感器、第一半导体制冷器、第二半导体制冷器和，第一温度传感器和第一半导体制冷器设置在刀头上，第二温度传感器和第二半导体制冷器设置在夹嘴上。通过提供一种半导体降温超声刀，避免因为刀头温度过高导致工作效率降低，影响凝固和切割效果的情况，缩短等待刀头冷却时间，缩短手术时间，提高手术效率。