本实用新型公开了一种上料装置，包括底座、门型架、波峰焊以及传送带，所述门型架安装在所述底座上壁面上，所述波峰焊安装在所述底座上壁面上，且位于所述门型架下方，所述传送带安装在所述底座上壁面上，且位于所述门型架下方波峰焊右侧，所述门型架一支腿上设有升降结构以及翻转结构；其中，升降结构包含有：第一电机、主动齿轮、从动齿轮、一对结构相同的轴承、丝杠以及移动块；所述第一电机安装在所述底座上壁面上，且位于所述传送带右侧，所述主动齿轮安装在所述第一电机驱动端上，本实用新型涉及电子产品生产技术领域，解决了在电子行业生产中，需要将元件放置在波峰焊上进行焊接，现有的上料装置均为人工上料的问题。