实用新型
- 专利标题: 一种超声波焊接结构
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申请号: CN201921217158.9申请日: 2019-07-30
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公开(公告)号: CN210648996U公开(公告)日: 2020-06-02
- 发明人: 梁朝轩 , 孟辉 , 黄伟金 , 陈赵云
- 申请人: 珠海市古鑫电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省珠海市南屏科技园屏北一路西28号3栋2楼
- 专利权人: 珠海市古鑫电子科技有限公司
- 当前专利权人: 珠海市古鑫电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省珠海市南屏科技园屏北一路西28号3栋2楼
- 代理机构: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 代理商 关达津
- 主分类号: B23K20/10
- IPC分类号: B23K20/10 ; B23K20/26
摘要:
本实用新型公开了一种超声波焊接结构,包括上盖体和下盖体,下盖体的边缘与上盖体的边缘之间通过凹槽与凸缘相互配合焊接,凹槽的底部开设有溢胶槽,凹槽的底面与溢胶槽形成一阶梯状的第一焊接面,凸缘包括与第一焊接面抵接的第二焊接面,以及设置在第二焊接面侧部的避空斜面,避空斜面位于溢流槽的上方。焊接时,第一焊接面与第二焊接面首先接触,其接触面受超声波所熔化,熔化的液体通过避空斜面溢流到溢胶槽内凝固。由于第一焊接面与第二焊接面的接触面与上盖体和下盖体之间的作用力方向垂直,两者间的作用力相互抵消,在焊接的过程中上盖体与下盖体之间不产生横向作用力,不会产生横向偏移,可以防止上下盖超声封合侧面扭曲变形产生封合间隙。