Utility Model
- Patent Title: 一种3D压花打孔用超声波模具底座
- Patent Title (English): Ultrasonic die base for 3D embossing and punching
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Application No.: CN201821129310.3Application Date: 2018-07-17
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Publication No.: CN208912585UPublication Date: 2019-05-31
- Inventor: 刘章炫
- Applicant: 杭州欣富实业有限公司
- Applicant Address: 浙江省杭州市余杭区瓶窑镇羊城路2号
- Assignee: 杭州欣富实业有限公司
- Current Assignee: 浙江欣富无纺布科技有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市余杭区瓶窑镇羊城路2号
- Agency: 北京科亿知识产权代理事务所
- Agent 汤东凤
- Main IPC: B08B1/00
- IPC: B08B1/00

Abstract:
本实用新型公开了一种3D压花打孔用超声波模具底座,包括超声波模具和底座,所述超声波模具固定在底座上方,所述底座由底板、固定板、水平移动装置和驱动装置组成,所述底板位于超声波模具下方,所述固定板有两个,且两个固定板对称固定在底板顶部两端,两个固定板顶部分别与超声波模具底部两端固定,所述驱动装置与固定板固定连接,本实用新型通过驱动装置带动水平移动装置运动,从而带动除屑装置运动对底板上的废料进行清扫,防止废料堆积,避免人员进入设备内部从而对人员造成损伤或对设备内零件造成损坏,降低了人员受伤风险,提高了工作效率。
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