实用新型
- 专利标题: 穿孔机构及薄片处理装置
- 专利标题(英): Punch block mechanism and thin slice processing apparatus
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申请号: CN201720245460.X申请日: 2017-03-14
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公开(公告)号: CN206690204U公开(公告)日: 2017-12-01
- 发明人: 笹原克也
- 申请人: 株式会社东芝 , 东芝泰格有限公司
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社东芝,东芝泰格有限公司
- 当前专利权人: 株式会社东芝,东芝泰格有限公司
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京和信华成知识产权代理事务所
- 代理商 胡剑辉
- 主分类号: B26F1/02
- IPC分类号: B26F1/02 ; B26D5/14 ; B26D7/18 ; B65H5/00
摘要:
实施方式的穿孔机构具备:穿孔部件、驱动部、以及往复运动辅助部。穿孔部件,对薄片进行穿孔。驱动部,使穿孔部件相对薄片往复运动。往复运动辅助部,储蓄能量的一部分,该能量是通过使穿孔部件从初期位置往复运动后回到初期位置期间的穿孔部件的往复运动及驱动部的驱动所产生的能量。往复运动辅助部将储蓄的能量作为穿孔部件的下一次的往复运动的辅助力来输出。
IPC分类: