Utility Model
CN205834420U 焊剂出料机构以及具有该机构的焊锡工装
失效 - 权利终止
- Patent Title: 焊剂出料机构以及具有该机构的焊锡工装
- Patent Title (English): Solder flux discharge mechanism and have soldering tin frock of this mechanism
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Application No.: CN201620727747.1Application Date: 2016-07-11
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Publication No.: CN205834420UPublication Date: 2016-12-28
- Inventor: 郝爱福
- Applicant: 北京欧普提科技有限公司
- Applicant Address: 北京市丰台区成寿寺路1号楼6层604
- Assignee: 北京欧普提科技有限公司
- Current Assignee: 北京欧普提科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市丰台区成寿寺路1号楼6层604
- Agency: 北京维正专利代理有限公司
- Agent 郑兴旺
- Main IPC: B23K3/06
- IPC: B23K3/06 ; B23K3/08

Abstract:
本实用新型中公开了一种焊剂出料机构以及具有该机构的焊锡工装,包括有:指套(2),用于套设至焊接操作者的手指;夹持组件(3),包括有固定至所述指套(2)上的固定部(31),用于夹紧丝状焊剂;驱动部(4),用于与操作者的手指联动以将丝状焊剂夹紧于固定部(31)上或者松开,实现在不改变握笔式操作前提下,利用传统的焊锡工装操作时,手部动作带动焊料出料以完成传统焊锡工装的改动,使其更加适应于操作者习惯的同时可以单手操作。
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